立式湿磨机联合高速粉碎机生产电子级ATH方案
发布时间：
2026-05-06 08:50
来源：
5G通讯对覆铜板（CCL）的介电性能和热稳定性提出了更高要求。电子级氢氧化铝作为主要阻燃填料，其纯度和粒度分布是关键。
立式湿磨机通过精密的水力分级和高能量密度研磨，确保了粉体具有极佳的窄分布特性，有效减少了超细末对树脂粘度的负面影响。
对比以往的高速粉碎机工艺，立式湿磨系统能将白度提升至96以上，并彻底清除机械磨损产生的金属颗粒。这种高纯度、高分散的ATH微粉能显著降低CCL在高温下的膨胀系数（CTE），提升电路板的可靠性，是满足高性能计算和通讯设备需求的高端功能材料。
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