二氧化硅粉体粉碎机、粉体超细磨、立式粉碎机

发布时间：

2024-10-06 09:14

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二氧化硅的超细研磨方法主要分为物理法和化学法两大类：

1.物理法

物理法主要通过机械力将大颗粒的二氧化硅粉碎成超细粉末，常见的物理法包括：

机械研磨法：通过机械设备“细胞磨”来进行研磨，细胞磨通过研磨腔内高速旋转的研磨介质(如氧化锆陶瓷微珠)对二氧化硅颗粒进行撞击和剪切，从而减小其粒径。此设备生产成本低、产量高、工艺简单，易于实现大规模生产。机械研磨法可以通过调整料球比、磨矿浓度、介质配比和介质充填率等参数来优化研磨效果。

高温熔融喷射法：将高纯度二氧化硅或石英在高温场中熔融为液体，经过喷雾被打碎成雾状小液滴，再通过冷却形成表面光滑的球形二氧化硅颗粒。这种方法制备的颗粒球形化率高但难以防止二次污染，且雾化粒径难以调整等离子体法：利用交流或直流电弧等离子矩产生的高温区将二氧化硅或石英粉体熔化，再通过气化及淬冷形成球形二氧化硅颗粒。

等离子体法制类：∶颗粒纯度高，反应速率快，但存在高温场温度不易控制等难点。

2.化学法

化学法则通过化学反应生成超细二氧化硅颗粒常见的化学法包括：

气相法：硅的卤化物在高温下气化后，与气气和氧气进行气相水解反应，生成二氧化硅颗粒。气相法制备的颗粒粒径均匀、纯度高，但反应过程较难控制且成本较高。

溶胶-凝胶法：将原料与液相均匀混合，经过水解和缩合反应形成凝胶，再经过干燥和烧结制备出纳米粒级的球形二氧化硅颗粒。溶胶-凝胶法制备的颗粒粒径可控、分散性好，但存在干燥时收缩性大、易形成团聚体等问题。

沉淀法：通过混合不同化学成分的物质并加入沉淀剂生成沉淀物，再经过洗涤、干燥或煅烧得到二氧化硅颗粒。沉淀法制备的颗粒粒径均匀、工艺流程简单，但存在纯度低、易团聚等现象。

研磨设备与助磨剂在超细研磨过程中，研磨设备的选择和助磨剂的使用对研磨效果具有重要影响。常用的研磨设备包括搅拌磨、气流磨、介质搅拌磨等。助磨剂如DA分散剂、硅酸钠等可以有效提高磨矿效率、降低磨矿产品粒度。